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倒裝板工藝研發

2017-03-23 15:36:02 資訊部 paltech.com.cn 點擊數:

項目名稱

倒裝板工藝研發

項目負責人

石雄中

起止時間

2015-03 2015-08

立項依據

傳統的LED是正裝板,手工焊件或裝件,倒裝板是用機器打件,元件非常小,直接放在焊盤上,如果錫面不平整或焊盤變形,無法打件,直接報廢。

因此,針對上述問題,公司組織技術人員進行倒裝板的工藝研發,旨在解決噴錫焊盤不平整和兩個偏位的問題。

主要研發內容

1、確定焊盤大小,要求錫面非常平整,避免導致一邊大焊盤,一邊小焊盤。

2、加開導氣孔,保證抽氣良好,顯影出來的焊盤要測量,不能出現顯影不出來。

3、用特珠對位符進行對位,另外注意板邊不能印油,否則會導致無法識別。

4、噴錫厚度做到既薄且平整,噴錫前調整風刀,噴錫后焊盤面側面看不出上、下面厚度不平整。

研究開發方法

本項目由公司自主研發,成立研發小組,由石雄中工程師擔任項目負責人。項目實施采取分工合作的方式進行。項目負責人主要負責項目流程設計以及項目統籌安排,項目研發人員主要負責產品的試驗、測試及改善,等等。項目成員分工合作開展研究,公司從各方面予以支持,以確保項目的順利進行。

具體工作方法:

1、明確人員職責與分工;

2、采用多方論證方法確定產品設計要求;

3、產品在設計過程時要考慮到產品外形、產品相關技術參數(測試要求等)、產品相關認證,生產工藝流程、市場需求等方面因素;

4、產品方案要參考其他相關成功案例進行可行性論證;

5、產品設計方案要進行小組評審、驗證和確認。

主要人員分工

姓名

本項目中分工

石雄中

項目負責人//項目總體方案制定、統籌及實施

黃健余

項目研發人員//產品結構設計

馮健輝

項目研發人員//產品試驗及改善

葉偉文

項目研發人員//產品試驗及改善

田正利

項目研發人員//產品試驗及改善

馮小花

項目研發人員//研發項目技術資料收集、整理

計劃工作進度

時間段

內容

2015-06

確定人員并立項

2015-07 2015-08

工藝主案設計及審定

2015-09 2015-11

材料及設備準備,試驗實施

2015-12

驗收及評審

項目經費預算

(萬元)

科目

金額

直接投入

 

人員人工

 

折舊及無形資產攤銷

 

其他費用

 

合計(總預算)

 

審批意見

   簽字:                                     

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